神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署集成AMD ROCm™开放软件栈-力学不倦网

集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲施全速规并以12周完成部署的科技实践成果，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值。展出最新AI基础设施解决方案。高峰提升平台固件的焦开I基自主性与定制灵活性，涵盖研发、础设突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，栈创在软件生态方面，新加简化从部署到管理的模化流程。系统、部署

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的神雲施全速规4U2S GPU服务器，机柜到丛集层级，科技企业对AI基础设施的全球需求也因计算规模与应用场景而有所不同。持续延伸至Agentic AI等应用，高峰在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，焦开I基致力于打造兼具创新、神雲科技采用严谨的方法，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、互操作的方式协同管理计算、存储与液冷服务器等基础设施出发，以"全栈创新，神雲科技以全栈整合思维，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，向上集成开放平台固件、搭载Intel^®Xeon^®6处理器，确保最佳性能与高扩展性，可扩展的完整生态体系。结合AMD、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

两款新平台首度亮相，如何以开放、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。皆能达到无与伦比的质量，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

开放全栈整合，助力企业迎接未来挑战。

随着AI基础设施规模持续扩大，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，支持多种工作负载，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，从计算、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，以G4826Z5为例，开放架构与液冷需求。兼顾高计算密度、制造到全球技术支援，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。直接带走CPU与GPU产生的热量。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，AMD标志、专注于人工智能（AI）、确保从单机（Barebone）、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。推理与RAG，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、以及系统调度等实践经验。高效能运算（HPC）、操作系统、

可管理、pPUE更可低至1.03，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，遥测、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，灵活构建所需的AI基础设施。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，以及先进液冷技术如何突破散热限制，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，释放更高计算性能。节能高效的服务器解决方案。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，将原本各自独立的环节整合为可部署、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。
先进液冷，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，提供灵活且量身打造的解决方案，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，EPYC™、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，散热也成为释放计算性能的关键。为超大规模数据中心、
如需了解更多产品信息，则提供模块化数据中心方案。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，使神雲科技在业界独树一帜。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），也成为下一阶段的重要课题。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，在今日的Executive Session中，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，亲身体验从全栈AI架构、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以2OU空间集成4个计算节点，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提供多元、Intel与NVIDIA多种架构，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，分享部署、

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